瑞声科技与创晟半导体达成战略合作

近日，瑞声科技与高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司（以下简称“创晟半导体”）宣布达成战略合作。双方将在(zài)车载信号传输处理方面深度合作，持续为客户和(hé)终端市场提供更优质和多样化的方案，共同推动(tuīdòng)座舱智能化(zhìnénghuà)、数字化的创新与发展。

车载声学(shēngxué)系统已成为汽车(qìchē)智能座舱沉浸感与交互(jiāohù)体验升级的(de)关键支撑。如全景环绕声、分区语音识别、降路噪、AVAS等相关音频应用需求愈发普遍。整车音频节点数量从2014年的2个(gè)节点发展到平均6个节点以上，随着RNC算法的量产落地，整车将可能应用8个以上音频节点。

而伴随整车音频节点的(de)需求增多(zēngduō)，车载音频总线的设计和布局(bùjú)也面临了更大的挑战：如数据传输量变大，数据带宽要求变高；各类音频算法(suànfǎ)对延迟要求变高；车辆线束数量增多，整车布线难度增大；复杂远距离布线带来的EMC/EMI问题等。

在高速多媒体车载总线研发及商业化(shāngyèhuà)面临诸多难点的背景下(xià)，创晟半导体成立不到2年便推出了行业领先性能(xìngnéng)的车载音频通信芯片MBUS1.0系列。该产品具备低延迟、高带宽、电缆供电、便于整车布线以及出色(chūsè)的EMC/EMI性能等优势，性能指标可比肩国外行业领先大厂(dàchǎng)同类型产品，并预计于2025年7月正式量产。

创晟半导体董事长Sophia表示：“创晟半导体核心团队深耕行业20余载，历时两年首批送样产品即获得了(le)行业领先客户的高度认可(rènkě)。同时，公司在研MBUS1.0plus系列将适应(shìyìng)于下一代E/E架构(jiàgòu)，进一步突破传输速度与节点(jiédiǎn)容量限制，可满足更多市场需求。”

瑞声科技战略投资部负责人马岩表示：“如何(rúhé)高效实现座舱各个节点信号高速准确传输、如何通过(tōngguò)数字化助力整车平台化的开发并减少繁杂的底层线束，是行业发展的重要基础条件。创晟团队(tuánduì)团队在车载(chēzài)信号传输处理方面有着(yǒuzhe)丰富的设计、产品及市场经验，我们相信创晟将(jiāng)会为行业座舱数字化等方面贡献系列优秀产品。作为车载领域(lǐngyù)系统级声学方案提供商，此次与创晟的战略合作，有利于完善公司从硬件、算法到芯片等关键及底层技术的布局。未来双方将深度整合各自优势资源，持续为客户和终端市场提供更优质和多样化(duōyànghuà)的方案。”

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